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王序进：加强职业教育人才培养 夯实发展半导体产业
5月18日，2023现代职业教育中国实践百人论坛在深圳职业技术学院成功举办。来自科技界、经济界、产业界、教育界等行业的百名专家学者、大国工匠、青年才俊以及职业院校代表，围绕“产教融合、科教融汇：职业教育强国新路径”主题进行深入研讨，就推进现代职业教育高质量发展达成了共识。
现将百人论坛专家观点进行摘发，以飨读者。
王序进
深圳大学微电子研究院院长、半导体制造研究院院长
目前我国半导体产业还处于“软硬/硬软(设计较强/制造很弱)”的现状，被“卡脖子”主要卡在“制造”上。解决芯片“卡脖子”的问题，职业教育首先要注重学生数理化知识和创新动手能力的培养，这是人才培养的基础。同时加强产教融合，科教融汇，发挥政府、高校、企业等多方主体的作用，融入整个芯片的“全产业链”中，重视实验室和实训基地的建设，培养芯片设计、晶圆制造、封测、半导体应用等各个环节的人才，做大做强中国芯片领域的职业教育人才培养规模与质量。
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