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　　2024年11月15日至17日，由中国高等教育学会主办的第62届中国高等教育博览会在重庆国际博览中心盛大开幕，天津市大学软件学院受邀参展，副校长刘军利出席并作主旨报告。

天津市大学软件学院副校长刘军利作主旨报告

　　刘军利围绕“搭建产学研共享平台，培养高素质软件人才”主题，详细阐述了产教深度融合，赋能新质生产力的天软实践，从共同体管理体制、产教融合机制以及协同育人模式三个方面分享了天软在产学合作协同育人的经验和成效，得到众多工程教育专家的一致认可。刘军利表示，天软应改革而生，因创新而强，10余年间持续推进"政校行企"多元主体协同，助力合作高校教育教学改革，取得了丰硕的成果。从三个特色育人载体建设、十项育人计划实施、到百企协同育人、千人创新创业、万人实习实训，天软已成为聚集百余家新一代信息技术企业，服务百余所高校的全国最大的开放共享产教融合实训基地，打造了从工程实践到创新创业的软件人才培养生态系统。刘军利指出面向全球化、数字化和智能化的时代浪潮，天软以建设国内一流、天津特色的“高质量产教融合平台”“高水平成果转化平台”“高效能社会服务平台”为目标，扎实落实“职普融通、产教融合、科教融汇”，助力工程教育赋能升级。

学会副会长，国家民委原副部长级专职委员管培俊、教育部高教司原司长张大良巡馆到天津市大学软件学院展台交流

企事业单位负责人到展台交流

　　会议期间，天津市大学软件学院在高博会的高校展区匠心独运，精心布置展位，全面展示了近年来天软在教育教学改革、创新创业及社会服务等领域取得的显著成就，吸引了众多参观者驻足观赏、交流探讨，深入推动了天软与各地高校在学生培养、师资培训等方面的务实合作。

　　网络安全和信息化办公室、教务部、国有资产管理部、创新创业学院相关工作人员陪同参加。

天津市大学软件学院工作人员合影

　　高等教育博览会是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。本次博览会吸引了来自全国各地的1000余所院校和近700家企业参展。博览会现场，以数字技术赋能教育发展、产教融合支撑人才培养、科教融汇助力科技创新为亮点。各参展单位纷纷展示了其在高等教育领域的最新成果与创新实践，为参会者带来了一场知识与智慧的盛宴。