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2月22日，中南大学牵头承担的“十四五”国家重点研发计划“芯片基板用高效精密微钻材料研发与应用”项目启动会在校本部三一大楼召开。湖南省科技厅高新技术发展及产业化处处长王先民，中南大学副校长何军，学校科研部、项目共同承担单位相关负责人参加会议。
该项目针对我国芯片基板用高效精密微钻材料的“卡脖子”问题，通过自主创新，拟解决低烧结敏感性纳米WC粉末制备、低缺陷密度纳米晶硬质合金极细径棒材制备、极细径复杂结构微钻设计加工及纳米金刚石涂层等世界难点问题，实现微钻材料在芯片基板领域的示范应用，助推我国芯片行业的自主可控。由中南大学黄伯云院士、北京科技大学谢建新院士、武汉理工大学傅正义院士、中科院金属所张劲松研究员、中钨高新谢康德研究员、中色集团创新研究院钟景明研究员等业内顶尖专家组成专家组，对项目实施过程进行技术指导和专业支持。
黄伯云院士主持项目实施方案论证。项目负责人刘文胜教授从立项背景、研究内容与实施方案、指标及预期成果、研发团队及工作基础、组织管理及经费预算等方面详细汇报了项目整体情况。专家组肯定了实施方案与项目组前期工作，同意该项目尽快开展组织实施，并从关键技术突破、承研单位协同、应用示范落地等方面提出了宝贵意见与建议。
该项目由中南大学牵头，株洲硬质合金集团有限公司、深圳市金洲精工科技股份有限公司、南昌大学、湖南博云东方粉末冶金有限公司、北京工业大学、广州兴森快捷电路科技有限公司参与。
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